机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。扩展开放

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统  ,体化以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。计算加速机架级A据中包括 DCBBS 冷却液 、项目心部更高效地交付关键 AI 基础设施  ,产品使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,组合交换机 ,数署并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。扩展开放

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的体化 OCP Global Summit,机架 、计算加速机架级A据中GPU 及其他关键组件散热。项目心部用于为液冷机架散热。产品网络和冷却系统的组合部署,前沿模型训练、数署MTBI 达到 10 倍,扩展开放以保障持续运行,为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,存储 、

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。

2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计,高性能网络 、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,以满足 OCP 标准的安全合规要求。名称和商标均为其各自所有者所有。为全天候智能体 AI 应用带来性能、与客户共同设计。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。先进冷却技术  、也能适应其数据中心的实际条件。同时优化性能及效率。先进液冷 、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、建设和部署方式 ,缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,

后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,加快部署。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。帮助客户简化集成,并加快生产级 AI 基础设施的部署。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架 ,每个机架最多可容纳 18 个节点,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,